麻豆精品国产传媒

提供电烙铁手焊与解焊之手法。其建议如下：
一.前言:
手焊是不同与迴焊或波焊其焊接条件是很难可以控制的。手焊每次操作的温度、应力、锡
量都可能不同，手焊最关键的因素為作业员。作业人员必须充分了解作业程序与正确作业
手法。
二.手焊程序:
A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔，先沾錫在焊接端點(land pattern)上
面。
B. 用鑷子夾取產品，鑷子尖端必須是不鏽鋼或陶瓷的材質。
C. 滴助焊劑在元件(capacitor)兩端電極上。
D. 放元件(capacitor)在焊接端點上。為求最佳焊接效果與降低熱震盪(Thermal Shock)導
致陶瓷體裂開，建議PCB/Substrate 先預熱50℃(升溫速率小於2℃/秒)。
E. 比較兩個焊接端點之大小，面積較小的必須先焊上去(見下Figure 1)。

F. 元件(capacitor)平放在PCB /Substrate 之焊接端點上，靠近元件(capacitor)端電極與焊接
端点之接合部附近，烙铁头之温度不可超出+315℃。烙铁头不可直接接触到元件
(capacitor) (見Figure 2 左圖為正確，右圖為不正確)。熔錫時慢慢移動烙鐵頭接觸焊位，
直到焊锡已均匀散佈后移开烙铁。

G. 檢查元件是否平坦放在PCB 與Substrate 之上方，重複F 步驟在元件另一端。
H. 垂直檢查焊點，是否乾淨與焊錫均勻散佈(見Figure 3) 。
I. 全部元件(capacitor)都焊完，PCB /Substrate 靜置冷卻至室溫。殘留在PCB 與Substrate
之助焊剂必须清除乾净。為避免热应力勿加速温度下降。
叁.解焊程序:
A.為降低熱震盪(Thermal shock)導致陶瓷體裂開，建議PCB/Substrate 先預熱50℃(昇溫速
率小於2℃/秒)。
叠.理想的解焊应同时两端焊接端点加热取下元件(使用双头焊枪)或使用热风枪(见二.解焊
用之热风枪)。
颁.解焊辅助工作(锡吸工具)使用来清除解焊过程中所残留的焊锡。放烙铁头在爬锡面与板
子之接觸面(如Figure 四) 。
深圳市兴泰隆电子有限公司
3-3
烙鐵頭不可接觸到元件見(Figure 五)烙鐵之功率最好小於30 瓦，當開始熔錫時，使用錫
吸工具吸取锡，重复此动作在另一端。最后使用镊子取出元件，如无法取出重复加热直
至可取出。
Figure 5
D.用烙鐵與錫吸工具清潔PCB/Substrate 上殘留的錫，如此新的元件才易重新焊接。
四.手焊之温度曲线
1. PCB/Substrate 必須先預熱50℃(昇溫速率小於2℃/秒)。
2. 烙鐵頭溫度不可超過315℃/3 秒。
3. 烙鐵頭不可直接接觸到元件(產品)。
4. 烙鐵頭直徑不可大於1mm。
5. 烙鐵之功率最好小於30 瓦。