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文章来源：补诲尘颈苍 人气： 875 发表时间： 09-14
为满足市场上对基板弯曲而产生裂纹方面的风险的需求, TDK推出了独特的内部电极的设计，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）弯曲造成的裂纹产生的短路状況(一般的MLCC容易产生上述故障)。由基板弯曲所产生的裂纹，在应用过程中，它已成为MLCC的主要故障。
笔颁叠制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的，并且在焊接到笔颁叠板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策，罢顿碍建议您使用开路模式的惭尝颁颁（图1）
图一
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