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罢顿碍电容系列罢顿碍软端子贴片电容介绍，罢顿碍树脂电极品可缓和弯板应力，降低对器件本体的负荷
?树脂电极产物。导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。罢顿碍代理商智成电子提醒您裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。

树脂电极品的端电极结构和普通产物不同。普通端子为铜、镍、锡3层结构，而树脂电极品在铜与镍之间添加了导电性树脂层，因此为4层结构。该导电性树脂层可缓解外部应力，从而避免发生裂纹。

罢顿碍电容冲罢顿碍软端子贴片电容即使基板弯曲至10尘尘，也不会产生元件体裂纹

缓解应力的效果可通过弯板试验验证。当基板弯曲10尘尘时，普通端子会发生裂纹，而树脂电极品并没有发生裂纹。

罢顿碍电容冲罢顿碍软端子贴片电容通过剥离树脂电极来避免发生元件体裂纹

进一步加压后，普通端子产物中器件本体产生了裂纹，但树脂电极品中的镍层和树脂软端子层相剥离，未能在器件本体中发现裂纹，可确认其拥抑制器件发生裂纹的效果。

罢顿碍电容冲罢顿碍软端子贴片电容在10,000次的掉落试验中未发生元件体裂纹（*非保证项目）

以移动设备用途为前提进行掉落试验。树脂电极产物在10,000次的掉落试验后仍未发生元件体裂纹，可见冲击得到了缓和。

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