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概要 株式会社村田制作所实现了0805尺寸 (2.0×1.25mm) 、10?F高温保证 (105℃/X6S特性/25V、125℃/X7S特性/16V) 的多层陶瓷电容器的商品化。 背景 多层陶瓷电容器搭载于各种电子设备中。 随着电子设备的高功能、多功能化，整机工作温度提高，对元件的高温保证需求也日益增加。 产物特点 以往，0805尺寸 (2.0×1.25m... 摆查看详细闭
TDK贴片电容可用在做输出滤波,或给IC供电用,可代替插件铝电解,或贴片钽电容,可用高压贴片电容代替使用， 主要规格有： 0805 X7R ?25V ?1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 2.2UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 4.7UF +/-10%精度 0805 X7R 10V 10UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 10UF ... 摆查看详细闭
未来几年，一种无线充电技术将在我们的生活中普及并逐渐取代各种各样数码产物的充电器，它甚至可以为你的电动汽车在街头充电。不久前全球首个推动无线充电技术的标准化组织——无线充电联盟（Wireless Power Consortium）在北京宣布推出首个无线充电标准Qi（读作CHEE，寓意为“生命能量”），该标准目前已引入中国，很多手机... 摆查看详细闭
高频低阻，高频消振，高压贴片电容，NPO零温飘材质，高频无极灯专用(代替CBB插件电容） 规格主要有: 100PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 220PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 330PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 470PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 1000PF 3KV NP0 1812 +/-5%封装 220P 3KV NP0 1808 +/-5%封装 220PF 3KV NPO 1812 +/... 摆查看详细闭
SMD贴片陶瓷电容X5R和X7R的区别： 1、温度特性 X5R(+/-15%)，工作温度-55+85度 2、温度物性X7R(+/-15%),工作温度-55+125度 摆查看详细闭
TDK贴片陶瓷电容器的温度特性 分为三大类，I类陶瓷电容器是C0G材质，II类陶瓷电容器是X7R材质，III类为z5u或y5v。 今天我们就先讲解下TDK贴片电容I类C0G陶瓷介质电容器的温度特性 应用陶瓷电容器首先要注意的就是其温度特性； 不同材料的陶瓷介质，其温度特性有极大的差异。 根据美国标准EIA-198-D，在用字... 摆查看详细闭
如何区分TDK积层贴片陶瓷电容X5R和Y5V两种材质。 首先从温度特性来区分：X5R材质的温度特性是（即容量变化率）为正负15%，而Y5V材质温度特性是（即容量变化率）正22%负82%。 再从工作温度来区分：X5R材质的工作温度是-55+85度，Y5V材质的工作温度-33+85度。 摆查看详细闭
TDK电容做整流后滤波 主要电压通常是400V-1KV?容量主要有103?223?333?473? 主要规格有: 1KV?103K 1206?X7R?+-10% 630V?223K 1206?X7R?+-10% 630V?333K 1206 ?X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V?1206 X7T +-10% 473K 630V ? 1210? X7R ?+-10% X7R材质耐高温-55+125度 更多规格... 摆查看详细闭
为了实现TDK C0G和NPO材质贴片电容的小型化、大容量化，TDK电容通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。TDK利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量... 摆查看详细闭
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